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HA30H

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特性/ Features

无卤产品,Halogen-free product

良好的导热性能,热导率≥1.0W/ m·K  / Excellent thermal conductivity, ≥1.0W/ m·K

优秀的机械加工性 / Excellent mechanical processability

优异的耐热性能,适应无铅制程 / Excellent solder heat endurance, Lead-free compatible CEM-3 laminate

主要特性 / General properties

检测项目

Item                

单位

Unit

检测条件

Test Condition

规范值

Spec

类型

Type 1

类型2

Type 2

热导率       

Thermal Conductivity

W/ m·K

ASTM D 5470

≥1.0

1.04

1.51

玻璃化转变温度Tg

DSC

≥110

130

130

剥离强度 

1oz Peel Strength

N/mm

288℃, 10S

≥1.05

1.21

1.20

热应力

Thermal stress

S

288℃,solder dip

10

50s                      No delamination

50s                         No delamination

弯曲强度                                   Flexural Strength

N/mm2

经向 LW

≥276

330

330

纬向CW

≥186

237

237

燃烧性Flammability

E 24/125

UL94V-0

V-0

V-0

表面电阻

Surface Resistivity

After moisture

≥1.0×104

4.32×106

4.22×106

体积电阻

Volume Resistivity

MΩ·cm

After moisture

≥1.0×106

3.55×108

3.56×108

介电常数

Dielectric Constant

1 MHZ

C 24/23/50

——

5.4

5.7

介质损耗角正切

Loss Tangent

1 MHZ

C 24/23/50

≤0.035

0.019

0.018

耐电弧Arc Resistance

S

D48/50D0.5/23

≥60

125

125

击穿电压

Breakdown Voltage

KV

IPC-TM-650 2.5.6.2

D48/50D0.5/23

≥40

60

60

卤素含量Halogen content

Cl 

ppm 

EDX-GP

≤900

480

480

Br

ppm  

≤900

30

30

Cl+Br

ppm

≤1500

510

510

吸水率

Moisture Absorption

%

D24/23

≤0.5

0.30

0.30

CTI

V

IEC-60112

≥600

600

600

Specimen Thickness : 1.6mm ;   

Explanation: C: Humidity conditioning;

D:Immersion conditioning in distilled water ;

E:Temperature conditioning ;


主要应用Applications

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产品系列 / Purchasing information

厚度Thickness

铜箔Copper foil

标准尺寸 Standard size

0.8~3.2mm 

18um ~ 105um

37"×49"41"×49"43"×49"

※ any specific require could be available upon request

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