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华正新材日本国际电子电路产业展(2017 JPCA Show)
2017-09-04

       2017JPCA Show,日本国际电子电路产业展于6月7日至9日在日本东京举行。约700余家公司,4万多名参展者参加了此次产业Show。到展公司不仅包括全球范围内知名PCB制造商,更吸引到行业上下游众多知名公司,例如华为、IBM、欧姆龙、西门子、东芝、日立等等到访。华正新材在此次展会中带新出发,亮相PCB行业的中国制造。

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       此次展会由华正新材总裁亲自带队,为参展者介绍导热材料等多种产品。华正新材产品应用广泛,并远销韩、澳、印、德等海外市场,2016年度公司所有的境外营业收入达到3亿多元,并保持持续上升态势。公司产品在LED高散热及背光材料等市场中一直处于细分市场领先地位,并希望通过五年的发展,在电子基础材料市场中处于领先地位,在特定材料领域成为领导者。此次JPCA Show,华正新材不仅展现了公司产品,也是代表PCB行业中国制造的领先水平。

       此次展会,华正新材携导热材料HA80、HA90、HA10、HC90等广泛应用于计算机、通信、电工电气、仪器仪表、消费类电子、交通物流等终端市场的产品亮相。

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       因车用LED芯片功率更大且关系到行车安全,对PCB板的可靠性和散热性能提出了更高要求。高导热散热金属基材具有优异的散热性能,随着LED照明市场、通讯市场的需求增长,公司通过对基材技术和终端产品的研究,开发了中高Tg、高导热率、薄绝缘层、低热阻型铝基和铜基覆铜板材料,现已售往多家客户。

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       此次展会业内一众知名企业齐聚,争相展示PCB尖端。华正新材也在本次展会中再次携新品出席,得到众多到访者的关注。

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